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鎳基高溫合金GH625是什么材料

發布時間: 2023-06-07  點擊次數: 310次

GH625合金是以Mo和Nb為主要強化元素的固體。強化的鎳基變形合金在943K以下具有良好的耐久性。性能、疲勞性能、抗氧化性和耐腐蝕性。GH625金的使用溫度范圍是從低溫到1255K,在這個溫度范圍內。該合金可以保持高強度,并且該合金的強度由鉬和鈮制成。鎳鉻基體中的硬化效應導致不需要該合金。對于沉淀硬化,冷加工可以用來提高合金的強度。

另外,元素的結合也是這種合金有很多強腐蝕環的主要原因。在高溫環境下的耐環境腐蝕性、抗氧化性和抗滲碳性。由于其高強度、優良的可加工性(包括焊接)和優異的性能耐彩色腐蝕的GH625合金廣泛應用于航空、核能、在化學工業和海水環境中得到了廣泛的應用。比如,

的反應反

應器、蒸餾塔和熱交換器等。在核領域。使用GH625合金。核反應堆的堆芯和控制棒組件等。它還用于海洋潛艇輔助推進馬達和飛機推力轉換系統,液壓系統管道和環境控制系統中的熱交換器管道。因為這些零件大部分都是先熱加工完成的。因此,研究這種合金的熱變形行為尤為重要。本實驗采用等溫線。恒應變率壓縮方法。系統地研究了熱力學參數對。研究了流變應力對GH625合金的影響,建立了GH625合金的本構關系。


材料和方法



GH625合金的化學成分(質量分數,%)≤0.10 c,20.00,23.00鉻,≤1.00鈷,8.00,10.00鉬,≤0.40鋁,在中頻下≤0.40Ti,≤5.00Fe,3.15,4.15Nb,其余為Ni在感應爐中進行真空熔煉,鑄造錠坯。合金1423K×24h固溶處理(空冷),然后用線切割方法加工一個準10mm×15mm的樣品,在兩端留準9.6mm×的。0.2毫米的凹槽,用來裝石墨潤滑劑。減少接觸。表面摩擦,避免不均勻變形。


在感應爐中進行真空熔煉,鑄造錠坯。合金1423K×24h固溶處理(空冷),然后用線切割方法加工一個準10mm×15mm的樣品,在兩端留準9.6mm×的。0.2毫米的凹槽,用來裝石墨潤滑劑。減少接觸。表面摩擦,避免不均勻變形。

熱模仿實驗在 Gleeble-1500 熱 / 力模仿試驗機0上進行。 變形速率為 0.001 、 0.01 、 0.1 和 1s -1 ,變形溫度為 1223,1373 K , 真 應變為 0.7 。 Gleeble-1500熱模仿機選用電阻加熱,升溫速率為 10K/s ,升溫至變形溫度后保溫 3min 以使溫度均勻化, 熱變形完成后立即水淬以保留高溫變形安排。 然后將試樣沿緊縮方向切開,分析變形安排。


鎳基高溫合金GH625的真應力-應變曲線真應力


真應變曲線的共同特點是它遵循初始變形。增量應力迅速增加,形變強化。這是隨著變形的增加,位錯發生交滑移和交滑移。軟化不足以補償由位錯密度增加引起的硬化。當應力達到一定值時,變形抗力達到最大,即峰值。對應于應力σp的應變是峰值應變ε p。然后遵循動力學再結晶軟化速率大于硬化速率,應力逐漸減小還原動態再結晶后的晶粒結構和流變學應力不隨變形量變化,即進入穩定變形階段是位錯增殖導致的加工硬化、位錯交滑移和攀移。位錯脫粘等引起的軟化可以達到動態平衡。


變形速率對真應力-真應變曲線的影響


應變速率對流變應力的影響主要取決于塑性金屬在變形過程中硬化和軟化的矛盾是統一的。因此,金屬的臨界剪應力隨著應變速率的增加而增加。這一方面是邊緣帶動更多的位錯同時移動。所以,另一方面是因為要求位錯運動的速度增加。位錯運動的速度與剪應力密切相關。V=V 0 exp(-A/τT)可以用指數函數近似表示,其中0是標準狀態下的位錯運動速度,V是位錯運動速度a。是材料常數τ是剪應力t是溫度。當t是常數時位錯的速度越大,剪應力應該越大。臨界剪應力的增加意味著變形抗力的增加。

圖1顯示了GH625合金在相同變形溫度下的不同應變。可變速率下的真應力-真應變曲線。當變形溫度和變化形狀相同時合金的σp和σs及其隨ε ⅵ增大的對應值p和εs均增加。這是因為變形率低,和恢復。再結晶的軟化效應強于加工硬化。重結晶成核需要很長時間,成核更充分需要更少時間。變量可以動態地重新結晶。當動態復合發生時晶后流動應力基本不隨變形而變化,即進入穩態。舞臺。同時,值得注意的是,如圖1(d)所示,當變形溫度1373K時應變速率為0.001s-1的峰值應力和相應的流變應力大于0.01s-1應變速率下的流變應力。從能量的角度來看,實際塑性變形過程中吸收的能量一部分量轉化為塑性變形熱能。根據變形條件,它可能會消失在周圍介質中。它可能留在變形體內,使溫度升高。這是由于可塑性變形過程中產生的熱量對變形體溫升的影響。這就是所謂的溫度效應變形。速度越高,變形時間越短。熱量損失的機會越少,溫度效應就越大。金屬溫度升高以降低變形阻力。


變形對真應力-真應變曲線的影響



圖2顯示了GH625合金在相同變形速率下的不同變化溫度下的真實應力-應變曲線。可以看出當變形時σp和σs隨著變形溫度的升高而以相同的速率和變形。和εs下降,但εp基本不變。解釋GH625合金的峰值應變主要取決于變形溫度和應變速率。對峰值應變的影響不大。這是因為在不同溫度下變形樣品的原始晶粒尺寸也不同于溫度和微觀結構因素。一起影響合金的再結晶行為。動態再結晶速率隨著晶粒尺寸的增大而減小,因此溫度的升高促進了動態再結晶它被晶粒生長的阻礙作用所抵消。


和εs下降,但εp基本不變。解釋GH625合金的峰值應變主要取決于變形溫度和應變速率。對峰值應變的影響不大。這是因為在不同溫度下變形樣品的原始晶粒尺寸也不同于溫度和微觀結構因素。一起影響合金的再結晶行為。動態再結晶速率隨著晶粒尺寸的增大而減小,因此溫度的升高促進了動態再結晶它被晶粒生長的阻礙作用所抵消。

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溫度對GH625合金流變應力影響一覽表現在,以下幾個方面:第一,溫度的升高使合金動態化。回復和動態再結晶的軟化效果增強。氣溫上升使天氣變熱。激活過程被增強,使得變形產生高空位濃度,并且此時,位錯也具有足夠的移動性來克服金屬轉變。該結構由于其釘扎效應而產生一些運動。這種運動的特點是交叉滑移和螺位錯的刃位錯。爬上去。為了實現鎳基合金中螺位錯的交叉滑移必須移動以形成束集位錯線段的原子振動對此有貢獻。這個過程繼續下去,溫度上升會加劇原子的振動,所以降低溫度會使這個過程變得困難。因此,變形溫度程度越低,形變強化趨勢越大。如果位錯增加了變形率強化相與碳化物之間的相互作用將會加強,還會增加形變強化效果。

GH625合金熱加工本構方程的構建

影響熱變形過程的主要因素是變形溫度和應變。速度和變形。本實驗主要研究變形。以及溫度和變形速率對GH625合金熱變形行為的影響。因此,在建立GH625合金的熱變形方程時,變形溫度和應變速率被認為是流動應力的函數。它們之間的關系采用下面的經驗公式,ε =Aσnexp[-Q/RT](1)其中,ε是應變率(s-1 ),σ是真實應力(MPa ), A和n,是與溫度無關的常數q,變形激活能(J/mol)T是熱力學溫度(k) r  8.314J(摩爾k)。圖3顯示了GH625合金在熱壓縮過程中的應變速率。影響流動應力的規律。可以看出在相同的變形溫度下下GH625合金的lnσp和lnε p呈線性關系,速度也相應變化。在不同的溫度下,變化率幾乎相同。圖 4 為 GH625 合金流動應力與變形溫度的關系,應變速率不變時,GH625 合金的 lnσ p 與 1/T 呈線性關系。 隨溫度的升高 熱變形的流動應力逐漸降低。 可以發現,GH625 合金的流動應力通過適當變換與 lnε 觶 和 1/T 基本上呈線性關系。 對式 (1) 兩邊取對數整理得lnσ(lnε 觶 -ln+Q/RT)/n (2)1n=lnσε 觶T(3)Q=R(lnσn(1/T)ε)=nR(lnσ(1/T)ε(4)

圖3中各擬合直線斜率(lnσεT)從低溫到高溫依次為0.17130.204180.21和0.25087。可以看出當溫度變化時應力指數相差不大若是忽略實驗的誤差可以認為n基本保持不變也就是說應力指數n是獨立于應變速率和溫度的常數并求得n=5.55。圖4中的各直線斜率(lnσ(1/T)ε)從高應變速率到低應變速率依次為0.56331.06331.0333和1.2967通過n值求出平均激活能Q軍=468kJ/mol再通過n和Q軍值求出A的平均值軍=4.51×104得到合金的熱變形本構方程為ε觶=4.51×104σp5.55exp(-468×103/R)


變形溫度對GH625合金組織的影響


動態再結晶是試樣在低于靜態再結晶溫度下由變形能提供再結晶所需驅動力的物理過程。由此可見熱變形工藝參數(包括變形溫度、變形速率、變形量)對材料的動態再結晶過程都有影響。圖5為GH625合金變形前的組織圖6為變形速率為0.01s-1時不同溫度下的金相組織。可以看出變形溫度對GH625合金的組織有顯著的影響與變形前的組織相比晶粒都有不同程度的細化而且隨溫度的升高晶粒變得細小而均勻尤其是在溫度為1373K時晶粒細化特別明顯見圖6(d)出現了大量的等軸晶粒。在較低的溫度下再結晶晶核的形成和生長速度較慢因而在變形后晶粒沿變形方向被拉長基本沒有再結晶發生如圖7(b)、(c)和(d)所示。溫度升高造成的熱激活可以立即引起回復現象的出現而不需要孕育期。隨溫度的升高合金動態再結晶的形核率和長大速率都增加進而使動態再結晶軟化作用加強。這是由于動態再結晶的形核是熱激活過程控制的當溫度升高時新相的自由能與舊相的自由能差值將增大從而使形核率增加。溫度的升高也增大了晶核長大的驅動力促進了再結晶晶粒的形成。此外動態再結晶的發生也取決于壓縮試樣所儲存的變形能是否能夠提供位錯開動所需的能量。顯然較高的溫度使位錯攀移和晶界遷移速度加快有利于再結晶的形核和晶粒的長大。


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變形速率對GH625顯微組織的影響

圖7顯示了GH625合金在1273K的變形溫度下的變形0.0010.010.1和1s-1速率下的金相組織。可知的當變形速率為0.001s-1時,出現大量等軸晶。晶粒細化明顯,動態再結晶比較。變形速率當其為0.01s-1時,在晶界處出現大量晶粒,但是然后結晶不的晶界依然存在。和變形率0.1和1s-1的微觀結構差別不大,只是沿著變形方向。晶粒被拉長,很少晶粒出現在晶界上。這是因為它是一個變形速率大、變形時間短的動態再結晶過程。在成核階段,再結晶還沒有生長成再結晶晶粒。另外可能是合金中的溶質原子和第二相析出物阻礙了動態行為。重結晶的進展。當變形率低時,溶質原子和第一析出物的微小阻礙有利于動態再結晶發生。可以看出,在相同的變形溫度下,變形速率越高。動態再結晶速率越低,就越有可能發生動態再結晶。越完整。


結論


(1)當變形溫度T一定時隨應變速率ε觶的升高合金的峰值應力σp和穩態流動應力σs及對應的應變εp和εs均升高,當變形速率ε觶一定時隨變形溫度T的升高σp和σs以及εs均降低但εp基本保持不變。

(2)在GH625合金的熱變形溫度范圍內提高變形溫度和降低應變速率有利于動態再結晶的完成。






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